苹果加速卡_苹果加速卡

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸...

599 美元起,Tenstorrent 开始出货 AI 加速卡 Grayskull由“硅仙人”Jim Keller 担任 CEO 的 AI 硬件创企 Tenstorrent 现已开始向开发人员出货搭载自研 AI 芯片的加速卡 Grayskull。Jim Keller 可谓芯片设计界的传奇,曾两度加入 AMD,分别设计了 K7 / K8 CPU 和 Zen 架构;他也是苹果 A4 / A5 SoC 的设计者。因这些优秀产品,其获得了“硅仙人...

˙△˙ 消息称立讯精密打入英伟达 GB200 供应链,瞄准 AI 芯片业务IT之家 4 月 30 日消息,根据 UDN 报道,苹果主要供应商之一立讯精密(Luxshare)已成功打入英伟达 GB200 供应链,为该 AI 加速卡定制各种组件。立讯精密在投资者会议记录中透露,公司已成功开发出匹配英伟达 GB200 AI 服务器架构的解决方案,包括供电接口线材、电源管理和散热等方面...