好点的电容麦_好点的翻译公司

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新宙邦申请一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备方法专利,...金融界 2024 年 8 月 28 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳新宙邦科技股份有限公司申请一项名为“一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备方法“,公开号 CN202310170889.7 ,申请日期为 2023 年 2 月。专利摘要显示,本申请提供一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备...

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(^人^) 成都宏科申请一种具有高介低损高温度稳定型的芯片电容用介质陶瓷...金融界 2024 年 8 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种具有高介低损高温度稳定型的芯片电容用介质陶瓷材料及其制备方法和应用“,公开号 CN202410373599.7,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本发明公开了一种具有高介低损...

台积电申请半导体装置及其制造方法专利,减少电容器结构中的结构...半导体装置包含介电层以及包含于介电层中的电容器结构,其中电容器结构包含第一导电层、在第一导电层上的绝缘层、在绝缘层上的第二导电层,以及在绝缘层与第一导电层及第二导电层的至少一者之间的缓冲层。缓冲层可包含在电容器结构的第一导电电极层与绝缘层之间,及/或在第...

法拉电子申请用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器专利,...金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器“,公开号 CN202410499735.7 ,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器,...

铜峰电子取得抗撞击的电容器包装箱专利,可实现插秧式裸壳包装,缩短...金融界 2024 年 7 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“一种抗撞击的电容器包装箱“,授权公告号 CN221394553U,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种抗撞击的电容器包装箱,涉及到电容器包装技术领域,一种抗...

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＞＾＜ 德佑电气申请一种基于热能传递的电容器容值衰减评估方法专利,能够...金融界 2024 年 7 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,山东德佑电气股份有限公司申请一项名为“一种基于热能传递的电容器容值衰减评估方法“,公开号 CN202410796485.3 ,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明属于电容器衰减评估技术领域,涉及一种基于热能传递的电...

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南芯科技取得一种用于电源系统的电容放电电路专利,可简化电源系统...金融界 2024 年 7 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海南芯半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种用于电源系统的电容放电电路“,授权公告号 CN115085520B ,申请日期为 2022 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及一种用于电源系统的电容放电电路,属于开关电源技术领域...

大东南:致力于打造最好的电容膜产品金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向大东南提问:电容膜性能决定电子元器件性能,公司做为电容膜单项冠军,在当前的大环境下科技产品日新月异,公司怎么把握机会?公司回答表示:公司的目标是最好的电容膜产品。本文源自金融界AI电报

o(?""?o 绿宝石取得极低ESR的晶片电容器单元制备方法专利,能够在降低生产...金融界2024年7月20日消息,天眼查知识产权信息显示,肇庆绿宝石电子科技股份有限公司取得一项名为“一种极低ESR的晶片电容器单元的制备方法“,授权公告号CN114664567B,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请涉及电容器技术领域,涉及一种极低ESR的晶片电容器单元的...

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